熱門關(guān)鍵詞: 硅膠發(fā)泡棉 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱硅膠片 密封泡棉
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1.熱傳導(dǎo)率:7.5W低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料
2.產(chǎn)品厚度:0.2mm~0.3mm
3.相變溫度:50℃~60℃,灰色
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TIC?800H 系列是一種高性能、高性價(jià)比的導(dǎo)熱界面材料,具備獨(dú)特的晶粒定向結(jié)構(gòu)能夠精確貼合器件表面,有效放大熱傳導(dǎo)路徑與轉(zhuǎn)換效率。在超過其相變溫度50℃時(shí)材料開始軟化并發(fā)生相變,能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸縫隙,形成低熱阻的界面,顯著提升散熱性能。
》0.013℃-in2 /W 低熱阻
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》低壓力應(yīng)用環(huán)境
》廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
》電源與車用蓄電電池
》大型通信開關(guān)硬件
》LED電視,燈具,筆記本電腦
| TIC?800H系列特性表 | ||||
| 產(chǎn)品名 | TIC?808H | TIC?810H | TIC?812H | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
| 顏色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目視) |
| 厚度(inch/mm) |
0.008" (0.200mm) |
0.010" (0.250mm) |
0.012" (0.300mm) |
ASTM D374 |
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 建議使用溫度范圍(℃) | -40~125 | 兆科測(cè)試 | ||
| 相變溫度(℃) | 50~60 | 兆科測(cè)試 | ||
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | ||
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
0.008“(0.20mm),0.010"(0.25 mm),0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm)
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑:不適用于TIC?800H 系列產(chǎn)品。補(bǔ)強(qiáng)材料:無需補(bǔ)強(qiáng)材料